选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以进行优良焊接。针对不同操作方式，不同要求，配有多种类型助焊剂供可选择。 

助焊剂的分类：

· 松香免洗助焊剂； 
· 无色透明免洗助焊剂； 
· 无铅环保型免洗助焊剂； 
· 松香助焊剂； 

助焊剂特点：

· 本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生； 
· 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 
· 不污染焊锡机的轨道及夹具； 
· 过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面； 
· 上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡； 
· 快干性佳，不粘手； 
· 过锡后不会造成排插的绝缘； 
· 通过严格的表面阻抗测试； 
· 通过严格的铜镜测试。

助焊剂作业须知：

· 检查助焊剂的比重是否为本品所规定之正常比重。 
· 助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 
· 助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 
· 采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备二道以上之滤水机, 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂之结构及性能。 
· 调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 
· 如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。 
· 在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。 
· 须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。 
· 喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。 
· 锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。 
· 过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。 
· 当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。 
· 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方能可发挥助焊剂之最佳效力。

助焊剂注意事项：

· 助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。 
· 开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 
· 报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。 
· 不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。 
· 长脚二次作业中，第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害PCB与零件，并造成焊点氧化。 
· 发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。 
· 发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。 
· 助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 
· 作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。