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松香免洗助焊剂

产品详情

选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成,在严格的品质控制下生产。能除氧化物,保持金属焊接面清洁而润滑性佳,以进行优良焊接。针对不同操作方式,不同要求,配有多种类型助焊剂供可选择。 

助焊剂的分类:

· 松香免洗助焊剂; 
· 无色透明免洗助焊剂; 
· 无铅环保型免洗助焊剂; 
· 松香助焊剂; 

助焊剂特点:

· 本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式,没有废料的问题产生; 
· 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康; 
· 不污染焊锡机的轨道及夹具; 
· 过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物;在完全的工艺配合下,过锡面与零件面没有白粉产生,即使在高温下也不影响表面; 
· 上锡速度快,湿润性适中,即使很小的贯穿孔依然可以上锡; 
· 快干性佳,不粘手; 
· 过锡后不会造成排插的绝缘; 
· 通过严格的表面阻抗测试; 
· 通过严格的铜镜测试。


助焊剂作业须知:

· 检查助焊剂的比重是否为本品所规定之正常比重。 
· 助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重之杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。 
· 助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 
· 采用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能备二道以上之滤水机, 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂之结构及性能。 
· 调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 
· 如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。 
· 在采用发泡或喷雾作业时,作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。 
· 须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度,建议作业速度最好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,最好寻求相关厂商予以协助解决。 
· 喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。 
· 锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。 
· 过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。 
· 当PCB氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及可焊性。 
· 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方能可发挥助焊剂之最佳效力。


助焊剂注意事项:

· 助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。 
· 开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 
· 报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。 
· 不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。 
· 长脚二次作业中,第一次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害PCB与零件,并造成焊点氧化。 
· 发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。 
· 发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。 
· 助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 
· 作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染。 

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