台湾大瑞公司所产之锡球已获得世界上多家半导体封装厂商之认证及肯定，并已取得国际品质标准ISO9001:2000及QC9000的验证。     ISO9001:2000 QS9000 ISO-14001 台湾大瑞公司质量管理包括进料、制程、成品、包装及出货检验如图所示。 台湾大瑞公司所生产锡球可分下列类型产品： 一般锡球： Sn63Pb37 、 Sn62Pb36Ag2 ……等 无铅锡球： Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5 ……等 特殊类型：依客户需求 锡球规格为￠0.889mm ～ 0.10mm 锡球组成与熔点： 合金组成 锡 铅 银 铜 熔点（ ℃ ） 锡—铅 63Sn/37Pb 63 37 183 62Sn/36Pb/2A 62 36 179 10Sn/90Pb 10 90 302 90Sn/10Pb 90 10 314 无铅 96.5Sn/3.5Ag 96.5 3.5 221 96.5Sn/3Ag/0.5Cu 96.5 3 0.5 217 95.5Sn/4Ag/0.5Cu 95.5 4 0.5 217

保存方法：

保存条件为 25 ± 10 ℃ 、相对湿度 60%RH 以下，保存期限 12 个月。 
使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。 
保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。 
建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内、外盖均需锁紧。 
因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。 
尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。 

注意事项：

( 1 ) 使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。 
( 2 ) 使用过的锡球，请于分别使用容器保管。 
( 3 ) 锡球再次使用时，须在使用前，再一次确认使用的可靠性。 
( 4 ) 锡球使用时，请勿大力摇晃强烈震荡。 
( 5 ) 植球时助焊剂（ Flux ）及锡膏（ Paste ）不宜太多或不足，应适量。