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AMTECH助焊膏

AMTECH助焊膏
一.产品型号:
    NC-559和RMA-223
二.产品介绍:
   美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏NC-559和RMA-223,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .
三.产品性能:
    1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
    2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
    100克/瓶及10ml/支
   
    如果您对该产品感兴趣的话,可以联系我们:0755-29703690
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