产品详情
一.合金成分
合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的粘湿性
4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性
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项 目 |
特 性 |
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合金成份 |
锡99/银0.3/铜0.7 |
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熔 点 |
226-229℃ |
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锡粉颗粒度 |
25—45/μm |
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锡粉的形状 |
球 状 |
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金属含量 |
89.5±1% |
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卤素含量 |
<0.02wt% |
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粘度 |
800±200kcps |
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项目 |
特性 |
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电迁移试验 |
1.02×105Ωcm以上 |
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绝缘电阻试验 |
1×109.Ω以上 |
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流移性试验 |
低于0.2mm |
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熔融性试验 |
几无锡球发生 |
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扩散率试验 |
89%以上 |
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铜镜腐蚀试验Co |
无腐蚀情形 |
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残渣沾性试验 |
合格 |
四.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数SN99/AG0.3/CU0.7合金的环保锡膏，在使用SN99/AG0.3/CU0.7时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的.
1)预热区
升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度120—190℃,时间：80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒，240℃以上时间调整为10—30秒。
4)冷却区
冷却速率<4℃/秒
※回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。
五.包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过30℃
六.储存及有效期
当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月
七.安全卫生及注意事项
注意：详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
