大瑞无铅锡球简介: 

　　本公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商，有正规授权书，彰显品质保证和完整售后服务，提供SGS报告，以及产品MSDS，COC报告，完整的产品追踪和品质服务体系， 大瑞锡球中国大陆地区主要供货商，备有大量库存。有铅.无铅0.3mm-0.76mm各种规格齐全，即订即交货，并可根据客户的特殊需要定制产品，所有产品以最优惠的价格回报客户。 

　　锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm～0.76mm。锡球一般有：普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%，熔点温度在178℃～189℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。

　　一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球，其球径介于0.30mm～0.76mm之间，平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球，其球径介于0.15mm～0.50mm之间，平均每平方英寸约植300个到500个焊球。

　　锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。

主要产品如下：
半导体封装BGA各种规格锡球（0.10mm～0.889mm），定制特殊规格。
常规：Sn63 /Pb37
无铅：Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5
高温：Sn10/ Pb90（需预定）

欢迎选购以上无铅免洗锡膏,热线:0755-29703899