0755-29703899

大瑞无铅锡球

规格:0.10mm~0.889mm
无铅:Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5
高温:Sn10/ Pb90(需预定)






产品详情

大瑞无铅锡球简介: 

  本公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商,有正规授权书,彰显品质保证和完整售后服务,提供SGS报告,以及产品MSDS,COC报告,完整的产品追踪和品质服务体系, 大瑞锡球中国大陆地区主要供货商,备有大量库存。有铅.无铅0.3mm-0.76mm各种规格齐全,即订即交货,并可根据客户的特殊需要定制产品,所有产品以最优惠的价格回报客户。 

  锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm。锡球一般有:普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%,熔点温度范围为182℃~316℃);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%,熔点温度在178℃~189℃);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。

  一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球,其球径介于0.30mm~0.76mm之间,平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球,其球径介于0.15mm~0.50mm之间,平均每平方英寸约植300个到500个焊球。

  锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。


主要产品如下:
半导体封装BGA各种规格锡球(0.10mm~0.889mm),定制特殊规格。
常规:Sn63 /Pb37
无铅:Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5
高温:Sn10/ Pb90(需预定)

欢迎选购以上无铅免洗锡膏,热线:0755-29703899

上一个
  无铅免洗锡膏


下一个
  大瑞有铅锡球