无铅锡线,锡球,锡条,锡丝-爱法焊锡
爱法焊锡主要产品:无铅锡线,锡球,锡条,锡丝
  0307无铅锡膏
  锡膏稀释剂
  无铅锡线/Sn99.3Cu0.7
  无铅锡线Ag0.3Cu0.7
  无铅锡线Ag3.0Cu0.5
  有铅锡丝63/37
  高温锡丝/高温锡线
  有铅锡条63/37
  无铅锡膏
  无铅低温锡膏
  BGA锡珠(球)
  电镀纯锡球
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  波峰焊无铅锡条
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  助焊剂
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主要产品:
焊锡线   焊锡条   锡球   焊锡膏   助焊剂
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助焊剂
0307无铅锡膏_无铅锡线_锡球_锡条_锡丝-深圳爱法焊锡
0307无铅锡膏  
一.合金成分
     
合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
   
  1.)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷
       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷
       3.)拥用极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的粘湿性
             4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
       5.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性

.成份与特性   
 
项 目
特     性
合金成份
锡99/银0.3/铜0.7
熔 点
226-229℃
锡粉颗粒度
25—45/μm
锡粉的形状
球 状
金属含量
89.5±1%
卤素含量
<0.02wt%
粘度
800±200kcps
 
项目
特性
电迁移试验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻试验
1×109.Ω以上
流移性试验
低于0.2mm
熔融性试验
几无锡球发生
扩散率试验
89%以上
铜镜腐蚀试验Co
无腐蚀情形
残渣沾性试验
合格
.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数SN99/AG0.3/CU0.7合金的环保锡膏,在使用SN99/AG0.3/CU0.7时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的.
1)预热区
    升温速率为1.0—3.0℃/,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象
 
2)浸濡区
温度120—190,时间:80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度</秒)
 
3)回焊区
尖峰温度应设定在240—245。熔融时间建议把230以上时间调整为30—60秒,240以上时间调整为10—30秒。
 
4)冷却区
冷却速率<4/
回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。
 
.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20 瓶,保持箱内温度不超过30
.储存及有效期
当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
 
.安全卫生及注意事项
注意:详细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS
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