锡丝的种类、使用及焊接过程中常出现的不良现象及修正方法
2010-9-28 8:47:06
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• 锡丝﹕
• 1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。
• 2﹒成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比例通常为60:40或63:37,另外还会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。
• 注意﹕没有助焊剂的锡丝称为实芯锡丝﹐助焊剂比例虽小但在生产中若是没有则不能使用。
• 3﹒烙铁与助焊剂的供给﹕
•(1) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45度角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁上,直到锡完全覆盖组件脚上。
•(2) 焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否刚待锡凝固后则无法抽出锡丝。
• 海棉﹕
• 1﹒海棉含水量的标准﹕
• 将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。
• 2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕
• 第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔
• 第二﹕会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量且造成时间的浪费。
• 3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用是将烙铁上的残锡刮掉。
•
焊点好坏判断的标准﹕饱满光滑与PCB充分接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状.
影响焊点好坏的因素。
• 1﹒焊锡材料。
• 2﹒烙铁的温度。
• 3﹒工具的清洁
• 4﹒焊点程度
• 焊接过程中常出现的不良现象及修正方法﹕
• 1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少
• 修正方法﹕追加焊锡
• 2﹒空焊﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触
• 修正方法﹕追加焊锡
• 3 假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕
• (1) 焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。
• (2) 焊点是周围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙.
• 修正方法﹕去掉多余的焊点
•4﹒短路﹕常见现象是两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起
修正方法﹕划开短路点
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